信息技術(shù)領(lǐng)域已成為提升國(guó)家科技創(chuàng)新實(shí)力、推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和提高整體競(jìng)爭(zhēng)重要的動(dòng)力引擎。5G是開(kāi)啟工業(yè)數(shù)字化和物聯(lián)網(wǎng)新時(shí)代的新一代基礎(chǔ)生產(chǎn)力。世界各國(guó)把搶占5G通信技術(shù)的至高點(diǎn)作為國(guó)家發(fā)展的重要戰(zhàn)略，不管是在關(guān)鍵元器件、上游材料制備還是在網(wǎng)絡(luò)部署等方面都開(kāi)始積極布局，搶先發(fā)展先機(jī)。
與傳統(tǒng)4G等通信技術(shù)相比，5G通信技術(shù)接入工作器件需滿足全頻譜接入、高頻段乃至毫米波傳輸、超高寬帶傳輸3大基礎(chǔ)性能要求，其制備材料則需要具有實(shí)現(xiàn)大規(guī)模集成化、高頻化和高頻譜效率等特點(diǎn)。
針對(duì)5G的要求，陶瓷有“先天優(yōu)勢(shì)”。隨著陶瓷在指紋識(shí)別、無(wú)線充電等手機(jī)功能領(lǐng)域的逐漸普及，陶瓷材料具有無(wú)信號(hào)屏蔽、硬度高、觀感強(qiáng)及接近金屬材料優(yōu)異散熱性等特點(diǎn)成為手機(jī)企業(yè)進(jìn)軍5G時(shí)代的重要選擇。
微波介質(zhì)陶瓷是5G時(shí)代最受矚目的陶瓷材料。
微波介質(zhì)陶瓷（MWDC）是指應(yīng)用于微波頻段（主要是UHF、SHF頻段，300MHz～300GHz）電路中作為介質(zhì)材料并完成一種或多種功能的陶瓷。微波介電陶瓷具有介電常數(shù)高、微波損耗低、溫度系數(shù)小等優(yōu)良性能，能滿足微波電路小型化、集成化、高可靠性和低成本的要求。微波介質(zhì)陶瓷的主要材料包括氧化鋇（BaO）—二氧化鈦（TiO2）系材料、BaO—氧化銦（Ln2O3）系材料、復(fù)活鈣鈦礦系材料和鉛基鈣鈦礦系材料。
微波介質(zhì)陶瓷廣泛應(yīng)用于微波諧振器、濾波器、振蕩器、電容器及微波基板等，是移動(dòng)通訊、衛(wèi)星通訊、全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)、藍(lán)牙技術(shù)及無(wú)線局域網(wǎng)等現(xiàn)代微波通訊的關(guān)鍵材料。介質(zhì)諧振器和濾波器是用量最大的微波介質(zhì)陶瓷器件，目前，我國(guó)是移動(dòng)通信用微波介質(zhì)諧振器和濾波器的最大市場(chǎng)。近年來(lái)，微波陶瓷器件正向片式化、微型化甚至集成化方向發(fā)展。
目前，5G基站濾波器有三種方案，即小型金屬腔體濾波器、塑料濾波器和陶瓷介質(zhì)濾波器。傳統(tǒng)的濾波器一般由金屬同軸腔體實(shí)現(xiàn)，通過(guò)不同頻率的電磁波在同軸腔體濾波器中振蕩，保留達(dá)到濾波器諧振頻率的電磁波，并耗散掉其余頻率的電磁波。
陶瓷介質(zhì)濾波器中的電磁波諧振發(fā)生在介質(zhì)材料內(nèi)部，沒(méi)有金屬腔體，因此體積較上述兩種濾波器都會(huì)更小。5G時(shí)代Massive MIMO（大規(guī)模天線技術(shù)）對(duì)天線集成化的要求較高，濾波器需要更加的小型化和集成化，為了滿足5G基站對(duì)濾波器的相關(guān)需求，更易小型化的陶瓷介質(zhì)濾波器成為主流解決方案。
5G時(shí)代，隨著電子元器件逐步向小型化、精密化、高速化、高可靠性方向發(fā)展，以及大功率電子元器件的使用量逐步加大，快速散熱及極端溫度下的可靠性已成為封裝的關(guān)鍵問(wèn)題。
封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料，可以分為有機(jī)、陶瓷和復(fù)合材料3種。無(wú)機(jī)陶瓷基板原材料為高化學(xué)穩(wěn)定性、高耐腐蝕性、氣密性好、熱導(dǎo)率高及熱膨脹系數(shù)匹配的氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、碳化硅（SiC）和氧化鈹（BeO）等陶瓷材料。我國(guó)在Al2O3、AlN、SiC和BeO等陶瓷材料制備技術(shù)比較成熟，而且已經(jīng)能夠熟練掌握陶瓷表面的薄膜金屬化工藝，但是在陶瓷表面的后膜金屬化技術(shù)方面，還比較欠缺。
在5G通信技術(shù)中，需要大量的中高頻器件，主要包含濾波器、功率放大器、低噪聲放大器、射頻開(kāi)關(guān)等?；衔锇雽?dǎo)體材料是制備這些器件的核心關(guān)鍵材料?；衔锘雽?dǎo)體材料主要包括砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC)等化合物半導(dǎo)體，具備禁帶寬度大、電子遷移率高、直接禁帶等性能，可以實(shí)現(xiàn)高頻譜效率、大頻率波處理、低延時(shí)響應(yīng)等功能。化合物半導(dǎo)體材料未來(lái)將在5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等應(yīng)用領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
在5G通信產(chǎn)業(yè)化過(guò)程中，將伴隨著大量基站建設(shè)和終端的推廣應(yīng)用。因此，需要大量高頻濾波器、信號(hào)發(fā)射器等元器件。濾波壓電材料是制造這些器件的關(guān)鍵材料。主要的濾波壓電材料包括壓電晶體材料、壓電陶瓷材料和壓電薄膜材料。壓電陶瓷材料主要包括鈣鈦結(jié)構(gòu)礦（鈦酸鋇、鋯鈦酸鉛）材料、鎢青銅結(jié)構(gòu)材料和鉍層狀結(jié)構(gòu)材料。
▲壓電陶瓷
近年來(lái)，壓電材料在全球每年銷量按15%左右的速度增長(zhǎng)，自2017年以來(lái)，每年全球壓電陶瓷產(chǎn)品銷售額約達(dá)150億美元以上。
近年來(lái)，智能終端陶瓷得到快速發(fā)展并受到了市場(chǎng)的高度關(guān)注，主要源于精密陶瓷材料具有其他智能終端材料(如金屬、塑料)所不具備的一些優(yōu)異性能和特點(diǎn)，并且可以滿足5G通信及無(wú)線充電的發(fā)展趨勢(shì)。
隨著步入5G時(shí)代，由于5G通信采用3GHz以上的無(wú)線頻譜，智能手機(jī)的天線結(jié)構(gòu)將比4G更為復(fù)雜，信號(hào)傳輸量更大，傳輸速度更快。目前，手機(jī)外殼廣泛使用的鋁鎂合金因其對(duì)信號(hào)屏蔽作用強(qiáng)，無(wú)法滿足5G信號(hào)傳輸?shù)囊?，也不可進(jìn)行無(wú)線充電，而陶瓷材料對(duì)信號(hào)屏蔽小，便于無(wú)線充電，天線結(jié)構(gòu)易于設(shè)計(jì)。
無(wú)線充電技術(shù)主要通過(guò)磁共振、電場(chǎng)耦合、磁感應(yīng)和微波天線傳輸技術(shù)實(shí)現(xiàn)。由于目前金屬機(jī)殼對(duì)電磁場(chǎng)有屏蔽和吸收作用，會(huì)影響無(wú)線充電的傳輸效率，所以無(wú)線充電功能不能用在金屬后蓋手機(jī)和智能手表中。
▲三星GalaxyS10+陶瓷版手機(jī)
但是電磁波可以順利穿過(guò)陶瓷、玻璃、塑料等非金屬材料，所以智能手機(jī)和手表要實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電功能，就須采用陶瓷和玻璃后蓋，塑料雖然也可使用，但易老化，質(zhì)感差；可見(jiàn)無(wú)論是5G通信還是無(wú)線充電，陶瓷材料可以較好地解決信號(hào)傳輸問(wèn)題。正因?yàn)榧{米氧化鋯陶瓷具備耐磨損、耐銹蝕、對(duì)皮膚不過(guò)敏、親膚性好、佩戴舒適、且外觀溫潤(rùn)手感好等優(yōu)點(diǎn)，從而更適用于智能可穿戴設(shè)備。
隨著5G商用時(shí)代到來(lái)，納米ZrO2陶瓷背板成為最佳備選材料，目前中國(guó)走在前面，全球90%以上的陶瓷背板由中國(guó)制造。
多層陶瓷電容器(MLCC)材料在5G技術(shù)支撐下飛速發(fā)展，已經(jīng)成為電子設(shè)備中必不可少的零部件，對(duì)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)以及人類社會(huì)的信息交互方式產(chǎn)生了極其深遠(yuǎn)的影響，促進(jìn)了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的更新?lián)Q代，強(qiáng)化了人與人、人與物以及物與物的智能互聯(lián)。5G移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，對(duì)多層陶瓷電容器材料的性能提出了更高、更嚴(yán)格的要求。多層陶瓷電容器材料將逐漸向高頻化、低功耗、小型化和高儲(chǔ)能密度技術(shù)方向發(fā)展，以迎接5G時(shí)代的到來(lái)。
參考來(lái)源：
[1]申勝飛.5G通信技術(shù)關(guān)鍵材料發(fā)展研究
[2]劉錦.微波燒結(jié)微波介質(zhì)陶瓷的研究進(jìn)展
[3]謝志鵬等.智能終端陶瓷的發(fā)展與應(yīng)用狀況分析
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